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Contenido
1 Características de la placa de escritorio
Opciones de fabricación....................................................................................................... 8
Componentes....................................................................................................................... 9
Procesadores ..................................................................................................................... 10
Memoria principal...............................................................................................................11
Memoria ECC............................................................................................................ 12
Conjunto de chips Intel
®
815E............................................................................................ 12
Concentrador de controlador de memoria de gráficos Intel
®
82815E (GMCH) .......... 12
Concentrador de controlador de E/S Intel
®
82801BA (ICH2)..................................... 12
Concentrador de microprogramación (FWH) de 4 Mbits Intel
®
82802AB................... 13
Controlador de entrada/salida (E/S) ................................................................................... 13
Reloj de tiempo real ........................................................................................................... 14
Soporte para USB .............................................................................................................. 14
Interfaz IDE avanzada para PCI......................................................................................... 14
Ranuras de expansión........................................................................................................ 15
Puerto de gráficos acelerado (AGP)................................................................................... 15
Subsistema de audio (opcional) ......................................................................................... 15
Subsistema de audio básico (opcional) ..................................................................... 15
Subsistema de audio PCI mejorado (opcional).......................................................... 15
BIOS .................................................................................................................................. 16
Autoconfiguración PCI............................................................................................... 16
Autoconfiguración IDE............................................................................................... 16
Contraseñas de seguridad......................................................................................... 16
LED de diagnóstico ............................................................................................................ 16
Altavoz ............................................................................................................................... 17
Subsistema LAN................................................................................................................. 17
Dispositivo de conexión LAN de plataforma Intel
®
82562ET (opcional) ..................... 17
Software del subsistema LAN.................................................................................... 17
Conector LAN RJ-45 (LED) ....................................................................................... 18
Batería ...............................................................................................................................18
Funciones de gestión de alimentación................................................................................ 18
Tecnología Wake on LAN.......................................................................................... 19
Tecnología Instantly Available ................................................................................... 19
Estimación de la corriente de espera ................................................................ 20
Wake on Ring............................................................................................................ 22
Resume on Ring........................................................................................................ 22
2 Instalación y extracción de los componentes de la placa de escritorio
Antes de empezar .............................................................................................................. 23
Instalación y extracción del mecanismo de retención y de las tarjetas AGP y GPA ........... 24
Instalación del mecanismo de retención.................................................................... 24
Instalación de una tarjeta AGP .................................................................................. 26
Extracción de la tarjeta AGP del mecanismo de retención ........................................ 27